تعتبر
شركة TSMC
هي
إحدي الشركات الرائدة في مجال صناعة أشباه
الموصلات في العالم والتي حازت علي العديد
من الإحترام والتقدير نظراً لجهودها
الكبيرة في مجال صناعة أشباه الموصلات،
ولكن شهدت الشركة منافسة قوية في السنوات
الأخيرة من قبل شركة سامسونج والتي تعمل
علي منافسة TSMC
بشدة
في الفترة الأخيرة،
ومن هذا المنطلق وعلي
الرغم من أن شركة TSMC
تواجه
زخماً من الشركات الإلكترونية حول العالم
من حيث طلبات التصنيع لدقة 10nm
بعملية
تصنيع
FinFET الخاصة
بهم إلا أنها بسبب التحدي من شركة سامسونج
قامت بعقد العزم علي تسريع عملية تطوير
دقة التصنيع الجديدة المنتظرة 7nm
Process…
في
البداية، فإن الشركة لن تستخدم تكنولوجيا
EUV في
عملية التصنيع والسبب الرئيسي وراء ذلك
يرجع إلى انخفاض معدل إنتاج ماكينات EUV
نفسها،
ولكن بمجرد أن تتطور هذه التكنولوجيا
بشكل أكبر بحيث تتحسن وتصبح أكثر إتاحة
فإن TSMC
ستتحرك
فوراً إلي التقنية الجديدة، أما بالنسبة
بتقنية 7nm
نفسها
فيتوقع أنها ستري النور للمرة الأولى في
عام 2018
القادم…
أما بالنسبة إلي شركة سامسونج المنافسة لـشركة TSMC فإنها تقول أنها ستصدر أولي منتجاتها بدقة تصنيع 7nm وتقنية EUV في عام 2018 مما يعني أن سامسونج قد تسبق TSMC إلي هذه التقنية إذا سارت الأمور كما تخطط لها الشركة الكورية…
من فضلك اضغط الاعلان
جزاكم الله خيرا
👇👇👇
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق